1. 全球模塑底部填充材料市场收入和未来增长
预计全球模塑底部填充材料市场将在 2024 年达到重要里程碑，预计市场规模为 $7092 万美元。这一增长由 2024 年至 2033 年期间 4.08% 的稳定复合年增长率 (CAGR) 推动。
模塑底部填充材料是一种专用化合物，主要用于半导体封装，以增强电子设备的热机械性能。它由无机填料和有机聚合物组成，旨在填充组件之间的间隙并提供机械支撑、导热性和针对湿气和污染等环境因素的保护。这种材料在球栅阵列 (BGA)、倒装芯片和芯片级封装 (CSP) 等应用中至关重要，它有助于减轻热应力、提高可靠性并延长电子设备的使用寿命。
图 全球模制底部填充材料市场规模（百万美元）及复合年增长率（2024 年至 2033 年）
2. 模塑底部填充材料市场的驱动因素和限制因素
模塑底部填充材料市场的增长受到多种驱动因素和限制因素的影响，这些因素决定了其发展轨迹。从积极的一面来看，倒装芯片、球栅阵列 (BGA) 和芯片级封装 (CSP) 等先进封装技术的日益普及是一个重要的驱动因素。这些技术需要高性能底部填充材料来确保电子设备的可靠性和使用寿命，从而推动了对模塑底部填充材料的需求。
另一个关键驱动因素是电子行业的不断创新，这需要更小、更高效、更可靠的组件。模塑底部填充材料通过提供增强的机械和热性能来满足这些要求，使其成为现代半导体封装中不可或缺的一部分。此外，全球消费者对智能手机、电脑和其他设备等电子产品的需求不断增长，进一步推动了市场的发展，因为这些产品严重依赖先进的半导体封装技术。
然而，市场也面临一些限制因素。一个主要挑战是模塑底部填充材料可能存在缺陷，例如润湿不完全、开裂或空隙，这可能会限制其使用并导致采用替代材料或技术。原材料成本高昂以及环氧树脂和二氧化硅等关键投入品的价格波动也给制造商带来了挑战。此外，严格的行业法规和环境政策可能会增加合规成本并限制市场扩张。
尽管存在这些挑战，模塑底部填充材料市场的整体前景仍然乐观。高性能电子产品需求的不断增长和半导体封装的持续创新预计将超过限制因素，推动市场在未来几年继续增长。
3. 模塑底部填充材料市场的技术创新和企业活动
模塑底部填充材料市场的特点是持续的技术创新和旨在提高市场竞争力的战略性企业活动。该领域的领先公司不断投资研发，以提高其产品的性能。例如，底部填充材料配方的进步促成了粘度更低、固化时间更快、热稳定性更好的产品的开发。这些创新使制造商能够满足先进半导体封装的严格要求，特别是对于具有高热需求和小尺寸的应用。
企业并购 (M&A) 也是模塑底部填充材料市场的一个重要趋势。主要参与者正在利用并购战略来扩大其产品组合、增强其技术能力并巩固其市场地位。例如，住友电木株式会社、汉高和信越化学等公司一直积极开展战略合作和收购，以整合新技术并扩大其全球影响力。这些活动不仅提高了公司的市场份额，还推动了行业整合，从而形成了更加集中的市场结构。
除了并购，企业还专注于扩大生产能力以满足不断增长的需求。例如，松下在中国上海开设生产设施，凸显了企业在需求增长较快的地区进行投资的趋势。此类扩张使企业能够更好地服务当地市场、降低物流成本并提高供应链效率。
4. 全球模塑底部填充材料市场类型
模塑底部填充材料 (MUF) 是半导体封装行业的关键部件，旨在提高电子设备的热机械性能。MUF 市场分为两种主要产品类型：压缩模具和转移模具。
压缩成型是一种高容量、高压方法，使用模具将软化的成型材料压缩成所需的形状。此过程对于制造高精度的大型部件特别有用。2024 年，压缩模具的预测销量估计为 176.3 吨。虽然这种产品类型占有相当大的市场份额，但与传递模具相比，其增长率相对温和。
传递模塑涉及将材料压入封闭模具中，从而提高尺寸公差并减少对环境的影响。所用材料通常是热固性聚合物，易于成型和操作。传递模塑因其能够生产高质量、一致的产品而广泛应用于半导体封装。预计到 2024 年，传递模塑的销量将达到 1,752.9 吨，成为 MUF 市场的主要产品类型。
在市场份额方面，传递模塑明显优于压缩模塑。2024 年的预测表明，传递模塑将占整个市场的约 90.86%，而压缩模塑仅占 9.14%。这种差异很大程度上是由于传递模塑工艺的多功能性和精确性，该工艺在半导体行业中受到高度重视。
表 2024 年全球成型底部填充材料市场规模（按类型）
类型 | 2024 年市场规模（吨） | 市场份额 |
压缩模具 | 176.3 | 9.14% |
传递模 | 1752.9 | 90.86% |
全部的 | 1929.2 | 100.00% |
5. 全球模塑底部填充材料市场（按应用）
模塑底部填充材料用于各种应用，主要原因是高性能半导体封装需求不断增长。主要应用包括球栅阵列 (BGA)、倒装芯片、芯片级封装 (CSP) 等。
BGA 是一种用于集成电路的表面贴装封装。BGA 中采用 MUF 作为介电材料，以防止焊点发生电气短路。它还提供压缩应力以保持平整度、导热性以进行热传递以及防止污染。2024 年，BGA 应用的预测销量估计为 336.6 吨。BGA 以其高可靠性而闻名，广泛应用于高性能计算和通信设备。
倒装芯片是一种半导体器件，芯片被倒装并直接粘合到基板上。MUF 用作保护屏障，保护芯片免受湿气、灰尘和其他污染物的影响。它还提供机械加固和热管理。预计 2024 年倒装芯片的销量将达到 1,246.0 吨。
CSP 是一种封装类型，其封装尺寸被最小化以匹配芯片尺寸。CSP 中使用 MUF 来填充气隙、防止电气短路并提供绝缘。它还可以增强散热并减少热损失。预计 2024 年 CSP 的销量为 244.8 吨。CSP 在需要小尺寸的应用中很受欢迎，例如移动设备和可穿戴技术。
从市场份额来看，倒装芯片在 MUF 应用市场中占据主导地位。2024 年的预测表明，倒装芯片将占整个市场的约 64.59%，其次是 BGA（17.45%）、CSP（12.69%）和其他应用（5.28%）。这种分布凸显了倒装芯片在半导体行业中的重要作用，而紧凑型高性能设备的需求不断增长推动了这一趋势。
表 2024 年全球模制底部填充材料市场规模（按应用）
应用 | 2024 年市场规模（吨） | 市场份额 |
球栅阵列 | 336.6 | 17.45% |
倒装芯片 | 1246.0 | 64.59% |
芯片级封装 | 244.8 | 12.69% |
其他的 | 101.9 | 5.28% |
6. 全球模塑底部填充材料市场规模（按地区）
预计亚太地区将成为 2024 年模塑底部填充材料最大的创收市场，预计收入为 $4955 万美元。该地区的主导地位可归因于几个关键因素，包括快速的技术进步、蓬勃发展的电子制造业以及中国、日本、韩国和台湾等主要半导体生产商的存在。
预计 2024 年北美将成为模塑底部填充材料的第二大收入市场，预计收入为 $1240 万美元。该地区强大的市场地位得益于其先进的技术基础设施、高技能的劳动力和领先的半导体公司的集中。尤其是美国，拥有几家电子行业的主要参与者，包括英特尔、AMD 和美光科技，它们对高性能半导体封装材料的需求巨大。
预计欧洲将在 2024 年创造 $7.53 百万的收入，成为模塑底部填充材料的第三大市场。该地区的市场以强大的工业基础为特点，尤其是在德国、英国、法国和意大利。这些国家拥有几家主要的半导体制造商和电子公司，推动了对高质量底部填充材料的需求。
图 2024 年全球模压底部填充材料各地区市场份额
7. 全球模塑底部填充材料市场主要参与者分析
7.1 住友电木株式会社
公司介绍及业务概况：
住友电木株式会社是日本领先的酚醛树脂和塑料产品生产企业。该公司成立于 1932 年，业务遍布全球，以高品质产品和创新解决方案而闻名。住友电木的业务涉及信息通信、汽车、医疗、食品和建筑等多个领域。该公司致力于提供安全可靠的产品，满足客户不断变化的需求。
提供的产品：
住友电木提供多种产品，包括专为半导体封装而设计的 SUMIKON® EME 环氧树脂模塑料。这些化合物具有出色的防潮、防氧化和其他环境因素保护性能，非常适合用于先进的半导体封装应用。
2021年销售收入：
2021年，住友电木株式会社在模塑底部填充材料市场实现了$1288万的销售收入。
7.2 汉高
公司介绍及业务概况：
汉高是一家跨国公司，总部位于德国杜塞尔多夫，产品组合多元化，涵盖粘合剂技术、美容护理、洗衣和家居护理。汉高成立于 1876 年，是粘合剂、密封剂和功能性涂料领域的全球领导者。该公司的粘合剂技术部门以其满足工业和消费市场的全面产品系列而闻名。
提供的产品：
汉高提供广泛的底部填充解决方案，包括专为汽车和电子等特定行业设计的全填充和部分底部填充。这些底部填充材料为焊点提供机械加固，并防止环境因素的影响，确保电子设备的可靠性和使用寿命。
2021年销售收入：
2021年，汉高在模塑底部填充材料市场实现了$918万的销售收入。
7.3 信越化学
公司介绍及业务概况：
信越化学是日本最大的化学公司，业务范围广泛，包括有机和无机化学品、电子材料和功能材料。信越化学成立于 1926 年，以其创新的解决方案和高品质的产品而闻名。该公司的电子材料部门尤其因其对半导体行业的贡献而闻名。
提供的产品：
信越化学提供一系列专为底部填充应用而设计的液态环氧封装材料。这些材料具有出色的电气特性、防潮性和降低应力的特性，非常适合用于先进的半导体封装。
2021年销售收入：
2021年，信越化学在模塑底部填充材料市场实现了$808万美元的销售收入。