PCB 层压板市场规模、增长趋势和洞察分析报告,按类型(玻璃纤维布基板、纸基板、复合基板等)、按应用(通信、消费电子、计算机/外围设备、军事/航空航天、工业电子、汽车等)、按地区划分,以及竞争格局预测,2024 年至 2033 年

全球PCB层压板市场预计在未来几年将呈现大幅增长,2024年至2033年的复合年增长率为3.54%,2024年市场总规模将达到$15833.9百万美元。PCB层压板是基板材料的平面层压板,由相应的材料在压力和温度下制成。它通常由木浆纸或玻璃纤维布作为增强材料,浸渍树脂,一面或两面覆盖铜箔,经热压而成。它是电子工业的基础材料。

全球 PCB 层压板市场规模及增长率(2024-2033)

PCB板广泛应用于通讯电子、航空、国防、汽车、医疗等领域,可在恶劣环境下使用,可设计成防水、防震、耐腐蚀等功能,使这些领域的产品更加轻薄,电子元件更加小型化,更加实用化,并能满足电路板的所有条件。PCB板在集成电路轻量化、薄型化、小型化、高性能、多功能、高可靠性以及IC芯片性能的快速发展方面起着基础性的作用。

随着下游产业的发展,PCB板市场需求不断增加。近年来,在数字化革新的浪潮下,现有的通讯设施、电子产品、汽车、工业电子等领域都面临着翻天覆地的变化。消费电子产品更新换代步伐不断加快,新能源汽车的快速发展,智能制造产业水平的不断提升,医疗设备水平的不断提高。下游产业的发展和产品的迭代不断推动着PCB板行业的发展。

新冠肺炎疫情不可避免地对企业生产经营造成冲击,扰乱了产业链流通,对PCB板行业及下游产业的经济产生了负面影响。许多国家和地区实施了航班停飞、入境管制、进口限制等措施,导致部分跨境物流渠道中断,许多工厂停工,跨国制造业供应链受到冲击,各国工业生产所需的关键中间产品、零部件、生产设备在全球范围内面临一定的“断链”风险。预计新冠肺炎疫情对PCB板行业及下游的影响还将持续,加剧行业面临的原材料价格波动、劳动力成本上涨等挑战。

2021 年 9 月 17 日,松下公司宣布完成对领先的端到端数字履行平台提供商 Blue Yonder 的收购。松下此前持有 20% 股份,现已收购剩余的 80%,对 Blue Yonder 的估值为 85 亿美元。此次收购通过将松下的传感技术和边缘设备与 Blue Yonder 的 AI/ML 驱动的规划、执行和商业解决方案相结合,加速了松下和 Blue Yonder 对自主供应链™ 的共同愿景。此次整合旨在帮助公司创建更智能、更互联的电子商务战略、零售店、仓库、运输和工作场所,提供无限的可视性、控制和编排,以实时调整运营、增强客户体验并实现更有利可图的业务成果。

2021 年 9 月 2 日,全球最大的纯砷化镓代工厂 Win Semiconductors Corp(Win Semi)表示,将投资 $21.2 亿新台币(7642 万美元)增持 ITEQ Corp 的股份,目标是将两家公司的合作扩展到 5G 基础设施和自动驾驶汽车领域。Win Semiconductors 计划通过私募以每股 $130 新台币的价格收购 ITEQ 约 1634 万股,这将使其在 ITEQ 的持股量从 12.81% 增至 17.08%。ITEQ 生产用于安装在网络设备、消费电子产品、车辆和智能手机中的印刷电路板的覆铜板。所筹资金为联茂集团$65亿新台币筹资计划的一部分,其中包括发行5亿股新股,拟用于偿还银行贷款及补充营运资金。

2022年5月25日,斗山集团(董事长朴正源)宣布,将积极投资小型模块化反应堆(SMR)、燃气轮机、氢燃料电池等新一代能源事业,引领包括核电站在内的韩国能源产业生态系统的振兴。斗山集团计划在未来5年内向小型模块化反应堆、燃气轮机、氢燃料电池等能源领域投资5万亿韩元,重点开发在美国总统拜登访韩后成为韩美经济安全联盟支柱之一的小型模块化反应堆以及半导体和电池。小型模块化反应堆是新一代核电站,其安全性、经济性和可操作性均有显著提高,2020年,美国NuScale公司成为唯一一家获得美国核管理委员会(NRC)标准设计认证的公司。

2024年,全球PCB层压板市场预计将呈现多种基板类型的多样化格局,具体数据和市场份额百分比如下:

玻璃纤维布基材预计将达到 102.827 亿美元的市场规模,占据 64.94% 的可观市场份额。

纸质基材预计市场规模为 11.062 亿美元,市场份额为 6.99%。

复合基板预计实现19.077亿美元的市场规模,占据12.05%的市场份额。

其他类型(包括特殊材料类型)预计市场规模将达到 25.373 亿美元,市场份额为 16.02%。

这些预测表明玻璃纤维布基板在PCB层压板市场继续占据主导地位,而其他基板类型也显示出显着的增长,反映了电子行业不断扩大的需求和技术进步。

类型

2024 年市场规模(百万美元)

2024 年市场份额 (%)

玻璃纤维布基材

10282.7

64.94%

纸质基材

1106.2

6.99%

复合基板

1907.7

12.05%

其他的

2537.3

16.02%

2024 年,全球 PCB 层压板市场预计将在各个应用领域展现强劲发展,市场规模和份额如下:

通信预计将达到 51.938 亿美元的市场规模,占有 32.80% 的市场份额。

消费电子产品预计将实现 24.686 亿美元的市场规模,占据 15.59% 的市场份额。

计算机/外围设备的市场规模预计为 44.636 亿美元,市场份额为 28.19%。

军事/航空航天预计市场规模为 8.587 亿美元,市场份额为 5.42%。

工业电子预计将达到 9.832 亿美元的市场规模,市场份额为 6.21%。

汽车及其他领域预计将实现 18.661 亿美元的市场规模,占据 11.79% 的市场份额。

这些数字凸显了 PCB 层压板的广泛应用及其在推动不同行业技术进步方面发挥的不可或缺的作用。市场份额表明了 PCB 层压板在每个应用领域的影响力和需求分布,凸显了通信行业的重要贡献以及汽车和其他应用日益增长的重要性。

应用

2024 年市场规模(百万美元)

2024 年市场份额 (%)

通讯

5193.8

32.80%

消费电子产品

2468.6

15.59%

电脑/周边设备

4463.6

28.19%

军事/航空航天

858.7

5.42%

工业电子

983.2

6.21%

汽车及其他

1866.1

11.79%

2024 年,全球 PCB 层压板市场收入按地区呈现显著分布。亚太地区估计将创造 $14622.6 百万美元的收入,占据 92.35% 的市场份额。紧随其后的是北美,收入为 $542.2 百万美元,占据 3.42% 的市场份额。欧洲贡献了 $449.3 百万美元的收入,占据 2.84% 的市场份额。拉丁美洲和中东及非洲分别贡献了 $155.8 百万美元和 $64.0 百万美元的收入,市场份额分别为 0.98%% 和 0.40%。这些数字强调了每个地区对 2024 年整体 PCB 层压板市场收入的不同贡献。

2024 年全球 PCB 层压板市场各区域份额

建滔集团有限公司成立于 1988 年,总部位于中国,是全球领先的层压板、印刷电路板和化学品制造和销售商。该公司在全球拥有强大的业务,并以其多样化的产品组合和对创新的承诺而闻名。

建滔集团有限公司生产各种 PCB 层压板,包括玻璃环氧层压板、纸层压板以及单面和双面印刷电路板。其产品广泛应用于从消费电子产品到工业设备等各种领域。

建滔集团有限公司公布营收为 23.558 亿美元,彰显其在 PCB 层压板行业的强大市场地位和财务业绩。

盛泰科技成立于 1985 年,是一家立足中国、业务遍及全球的公司。该公司是电子电路基板的核心供应商,集研发、生产、销售和服务于一体。盛泰科技在行业中占有重要地位,其子公司和控股子公司遍布各个地区。

盛泰克主要研发、生产和销售阻燃环氧玻璃纤维布覆铜板、复合基板环氧覆铜板、多层板及软性材料系列预浸料。

盛泰克在PCB层压板业务上的营收达到23.279亿美元,彰显了其在市场上的竞争优势和财务实力。

南亚塑料股份有限公司是台塑集团的子公司,成立于 1958 年,总部位于台湾高雄。该公司从事特种化学品行业,制造和销售塑料产品、聚酯纤维、石化产品和电子材料。

南亚塑料股份有限公司提供印刷电路板层压材料,包含玻璃纤维纱、玻璃纤维布、环氧树脂、铜箔、铜箔基板及印刷电路板,建构垂直整合生产体系。

南亚塑料股份有限公司PCB基板事业营收达12.412亿美元,对产业贡献显著,财务表现稳健。

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