1. 全球碳化硅晶圆研磨机市场概况
2024年全球碳化硅晶圆研磨机的市场价值预计为1.7996亿美元,2024年至2033年的复合年增长率为6.62%%。
碳化硅晶圆研磨机是半导体行业使用的关键机械,专门用于实现 SiC 晶圆的高精度平整度和表面光洁度。这些研磨机对于制造先进的电子设备至关重要,因为它们通过去除 SiC 晶圆上的材料来确保厚度均匀和最佳光滑度。随着行业在小型化和效率方面的不断进步,SiC 晶圆研磨工艺对于提高电子元件的性能至关重要。
图 全球碳化硅晶圆研磨机市场规模(百万美元)展望(2024 年至 2033 年)

2. 碳化硅晶圆研磨机市场增长的驱动因素和限制因素
碳化硅晶圆研磨机市场的增长受到多种驱动因素的影响。主要驱动因素之一是电力电子应用对 SiC 晶圆的需求不断增长。SiC 具有更大的带隙、更高的击穿电场和更高的热导率,使其成为高效电子设备的理想选择。电动汽车的兴起是另一个重要因素,电动汽车需要高温、高频、高功率和高压设备。SiC 的宽带隙使其适用于电动汽车应用,从而导致对 SiC 晶圆研磨机的需求增加。
然而,市场面临着可能限制增长的挑战。进入 SiC 晶圆研磨机行业的高昂初始成本是一个重大障碍,需要大量的资本储备和技术开发资金。这种高昂的启动成本可能会影响业务运营和研发成本,从而影响行业的增长。此外,行业内的激烈竞争可能导致价格战,影响利润率和销售量。老牌企业可能被迫降低产品价格,从而影响其长期可持续性。
3. 碳化硅晶圆研磨机市场技术创新、合并和收购
碳化硅晶圆研磨机市场正在见证重大的技术创新和企业活动,这些正在塑造其增长。技术进步包括从传统研磨方法转向先进技术,例如激光分裂和自动化系统和精确控制机制的结合。研磨机中人工智能和机器学习的集成可实现实时监控、流程优化和预测性维护,从而在产量和质量方面提供显着优势。
在企业活动方面,并购在市场增长中发挥着至关重要的作用。市场的主要参与者,如 DISCO、ACCRETECH、Revasum 和 Engis,正致力于通过战略合作和技术改进来扩大其产品组合和全球影响力。例如,DISCO 开发了一款支持 Φ8 英寸的全自动研磨机,而 Revasum 则与 Asahi Diamond America 联手,彻底改变了 SiC 晶圆研磨。这些活动表明市场正在走向整合和技术进步,这可能会带来更高效、更有效的 SiC 晶圆研磨解决方案。
4. 全球碳化硅晶圆研磨机市场(按应用)
碳化硅晶圆研磨机市场根据其可处理的晶圆直径分为三个主要应用:4 英寸、6 英寸和 8 英寸。
4 英寸是指可用于加工最大直径为 4 英寸的碳化硅 (SiC) 晶圆的碳化硅晶圆研磨机。2024 年,4 英寸的市场规模预计将达到 3345 万美元,2024 年至 2033 年的复合年增长率为 2.97%。
6 英寸是指可用于加工最大直径为 6 英寸的碳化硅 (SiC) 晶圆的碳化硅晶圆研磨机。2024 年,该产品类型占据最大的市场份额,市场规模为 1.3199 亿美元。它还表现出健康的 6.46% 复合年增长率,表明其在市场上占据主导地位,并且先进半导体制造对更大晶圆尺寸的偏好日益增加。
8 英寸是指可用于加工最大直径为 8 英寸的碳化硅 (SiC) 晶圆的碳化硅晶圆研磨机。2024 年,8 英寸研磨机的市场规模预计将达到 1451 万美元,最令人印象深刻的复合年增长率为 14.27%。
在三种产品类型中,6 英寸碳化硅晶圆研磨机在 2024 年占据最大的市场份额,反映了半导体制造中晶圆尺寸不断增大的当前趋势。相反,尽管 8 英寸研磨机的市场规模较小,但增长率最快,这表明市场正在向更大的晶圆尺寸转变,这是由于对半导体器件更高性能和效率的需求所致。
图2024年全球碳化硅晶圆研磨机按应用细分的市场份额

5. 全球碳化硅晶圆研磨机市场(按最终用户划分)
碳化硅晶圆研磨机的最终用途分为功率设备和射频设备,其他设备占据的市场份额较小。
功率器件是指设计用于在高电压、高电流或高功率条件下工作的半导体器件。这些器件在开关电源、逆变器和电机驱动器等应用中至关重要。2024 年,功率器件的市场规模预计将达到 8949 万美元,复合年增长率为 7.16%。该应用领域占有最大的市场份额,反映了 SiC 晶圆研磨机在电力电子领域的广泛应用。
半导体领域的射频器件对于射频范围内的信号传输和处理至关重要。它们在无线通信、卫星通信、雷达和无线电广播中发挥着重要作用。2024 年射频器件的市场规模估计为 7358 万美元,复合年增长率为 5.89%。虽然这一细分市场的市场规模与功率器件相比较小,但由于对先进通信技术的需求不断增加,其增长率强劲。
表 碳化硅晶圆研磨机市场规模(百万美元)按最终用户比较
| 2024 | 复合年增长率(2024-2033) |
功率器件 | 89.49 | 7.16% |
射频设备 | 73.58 | 5.89% |
其他的 | 16.89 | 6.82% |
全部的 | 179.96 | 6.62% |
6. 全球碳化硅晶圆研磨机市场区域分布
全球碳化硅晶圆研磨机市场比较分散,不同地区对其增长的贡献不同。
北美包括美国、加拿大和墨西哥,是碳化硅晶圆研磨机市场的重要参与者。该地区拥有强大的半导体制造商和先进的汽车行业,预计 2024 年市场规模将相当可观。北美市场收入预计为 1407 万美元,2024 年至 2033 年的复合年增长率为 6.50%。
2024 年按收入计算最大的区域市场是日本,市场规模可观且增长率稳定。日本长期以来一直是技术进步和精密制造的中心,使其成为碳化硅晶圆研磨机市场的关键地区。2024 年,日本市场收入预计为 1.5961 亿美元,复合年增长率为 6.66%,表明增长轨迹稳定。
表 2024 年碳化硅晶圆研磨机市场规模(百万美元)各地区比较
| 收入 | 分享 | 复合年增长率(2024-2030年) |
北美 | 14.07 | 7.82% | 6.50% |
日本 | 159.61 | 88.69% | 6.66% |
其他的 | 6.28 | 3.49% | 5.72% |
表 2024年全球碳化硅晶圆研磨机消费量(台)市场区域市场份额
| 2024 |
北美 | 44.32% |
欧洲 | 7.96% |
亚太地区 | 42.91% |
其他的 | 4.81% |
全部的 | 100.00% |
7. 碳化硅晶圆研磨机市场顶级企业
简介及业务概要:DISCO 是一家全球领先的半导体设备制造商。该公司专门提供用于半导体制造的精密加工工具和解决方案。
提供的产品:DISCO 提供一系列碳化硅晶圆研磨机,包括支持各种晶圆尺寸的全自动研磨机。
2024年销售收入:DISCO 2024年的收入预计为1.2256亿美元,占有相当大的市场份额。
介绍和业务概述:ACCRETECH 是半导体制造设备领域的一家知名公司,以精准和创新而闻名。
提供的产品:该公司提供各种碳化硅晶圆研磨机,满足不同的半导体制造需求。
2024年销售收入:ACCRETECH的收入预计为3812万美元,彰显其强大的市场地位。
雷瓦萨姆:
介绍及业务概况:Revasum是半导体制造设备的全球领导者,专注于先进的研磨和抛光解决方案。
提供的产品:Revasum 提供最先进的碳化硅晶圆研磨机,具有高精度和高效率。
2024 年销售收入:该公司的收入预计为 775 万美元,表明市场占有率不断增长。
恩吉斯:
介绍及业务概况:Engis Corporation是知名的工业机械和精密测量工具供应商,服务于汽车、航空航天和医疗设备等各个行业。
提供的产品:Engis 提供一系列以精确度和可靠性著称的碳化硅晶圆研磨机。
2024 年销售收入:Engis 的收入预计为 453 万美元,反映了其在利基市场中的地位。
表 2024年全球碳化硅晶圆研磨机产量(百万美元)按制造商划分
| 收入 | 分享 |
迪斯科 | 122.56 | 68.10% |
艾克瑞泰克 | 38.12 | 21.18% |
雷瓦萨姆 | 7.75 | 4.30% |
恩吉斯 | 4.53 | 2.52% |