碳化硅晶圆研磨机市场规模、增长趋势和洞察分析报告,按应用(4 英寸、6 英寸、8 英寸)、按最终用户(电源设备、射频设备)、按地区和竞争格局预测,2024 年至 2033 年

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更新 12/12/2024

2024年全球碳化硅晶圆研磨机的市场价值预计为1.7996亿美元,2024年至2033年的复合年增长率为6.62%%。

碳化硅晶圆研磨机是半导体行业使用的关键机械,专门用于实现 SiC 晶圆的高精度平整度和表面光洁度。这些研磨机对于制造先进的电子设备至关重要,因为它们通过去除 SiC 晶圆上的材料来确保厚度均匀和最佳光滑度。随着行业在小型化和效率方面的不断进步,SiC 晶圆研磨工艺对于提高电子元件的性能至关重要。

碳化硅晶片研磨机

碳化硅晶圆研磨机市场的增长受到多种驱动因素的影响。主要驱动因素之一是电力电子应用对 SiC 晶圆的需求不断增长。SiC 具有更大的带隙、更高的击穿电场和更高的热导率,使其成为高效电子设备的理想选择。电动汽车的兴起是另一个重要因素,电动汽车需要高温、高频、高功率和高压设备。SiC 的宽带隙使其适用于电动汽车应用,从而导致对 SiC 晶圆研磨机的需求增加。

然而,市场面临着可能限制增长的挑战。进入 SiC 晶圆研磨机行业的高昂初始成本是一个重大障碍,需要大量的资本储备和技术开发资金。这种高昂的启动成本可能会影响业务运营和研发成本,从而影响行业的增长。此外,行业内的激烈竞争可能导致价格战,影响利润率和销售量。老牌企业可能被迫降低产品价格,从而影响其长期可持续性。

碳化硅晶圆研磨机市场正在见证重大的技术创新和企业活动,这些正在塑造其增长。技术进步包括从传统研磨方法转向先进技术,例如激光分裂和自动化系统和精确控制机制的结合。研磨机中人工智能和机器学习的集成可实现实时监控、流程优化和预测性维护,从而在产量和质量方面提供显着优势。

在企业活动方面,并购在市场增长中发挥着至关重要的作用。市场的主要参与者,如 DISCO、ACCRETECH、Revasum 和 Engis,正致力于通过战略合作和技术改进来扩大其产品组合和全球影响力。例如,DISCO 开发了一款支持 Φ8 英寸的全自动研磨机,而 Revasum 则与 Asahi Diamond America 联手,彻底改变了 SiC 晶圆研磨。这些活动表明市场正在走向整合和技术进步,这可能会带来更高效、更有效的 SiC 晶圆研磨解决方案。

碳化硅晶圆研磨机市场根据其可处理的晶圆直径分为三个主要应用:4 英寸、6 英寸和 8 英寸。

4 英寸是指可用于加工最大直径为 4 英寸的碳化硅 (SiC) 晶圆的碳化硅晶圆研磨机。2024 年,4 英寸的市场规模预计将达到 3345 万美元,2024 年至 2033 年的复合年增长率为 2.97%。

6 英寸是指可用于加工最大直径为 6 英寸的碳化硅 (SiC) 晶圆的碳化硅晶圆研磨机。2024 年,该产品类型占据最大的市场份额,市场规模为 1.3199 亿美元。它还表现出健康的 6.46% 复合年增长率,表明其在市场上占据主导地位,并且先进半导体制造对更大晶圆尺寸的偏好日益增加。

8 英寸是指可用于加工最大直径为 8 英寸的碳化硅 (SiC) 晶圆的碳化硅晶圆研磨机。2024 年,8 英寸研磨机的市场规模预计将达到 1451 万美元,最令人印象深刻的复合年增长率为 14.27%。

在三种产品类型中,6 英寸碳化硅晶圆研磨机在 2024 年占据最大的市场份额,反映了半导体制造中晶圆尺寸不断增大的当前趋势。相反,尽管 8 英寸研磨机的市场规模较小,但增长率最快,这表明市场正在向更大的晶圆尺寸转变,这是由于对半导体器件更高性能和效率的需求所致。

碳化硅晶片研磨机

碳化硅晶圆研磨机的最终用途分为功率设备和射频设备,其他设备占据的市场份额较小。

功率器件是指设计用于在高电压、高电流或高功率条件下工作的半导体器件。这些器件在开关电源、逆变器和电机驱动器等应用中至关重要。2024 年,功率器件的市场规模预计将达到 8949 万美元,复合年增长率为 7.16%。该应用领域占有最大的市场份额,反映了 SiC 晶圆研磨机在电力电子领域的广泛应用。

半导体领域的射频器件对于射频范围内的信号传输和处理至关重要。它们在无线通信、卫星通信、雷达和无线电广播中发挥着重要作用。2024 年射频器件的市场规模估计为 7358 万美元,复合年增长率为 5.89%。虽然这一细分市场的市场规模与功率器件相比较小,但由于对先进通信技术的需求不断增加,其增长率强劲。

 

2024

复合年增长率(2024-2033)

功率器件

89.49

7.16%

射频设备

73.58

5.89%

其他的

16.89

6.82%

全部的

179.96

6.62%

全球碳化硅晶圆研磨机市场比较分散,不同地区对其增长的贡献不同。

北美包括美国、加拿大和墨西哥,是碳化硅晶圆研磨机市场的重要参与者。该地区拥有强大的半导体制造商和先进的汽车行业,预计 2024 年市场规模将相当可观。北美市场收入预计为 1407 万美元,2024 年至 2033 年的复合年增长率为 6.50%。

2024 年按收入计算最大的区域市场是日本,市场规模可观且增长率稳定。日本长期以来一直是技术进步和精密制造的中心,使其成为碳化硅晶圆研磨机市场的关键地区。2024 年,日本市场收入预计为 1.5961 亿美元,复合年增长率为 6.66%,表明增长轨迹稳定。

 

收入

分享

复合年增长率(2024-2030年)

北美

14.07

7.82%

6.50%

日本

159.61

88.69%

6.66%

其他的

6.28

3.49%

5.72%

 

2024

北美

44.32%

欧洲

7.96%

亚太地区

42.91%

其他的

4.81%

全部的

100.00%

迪思科公司:

简介及业务概要:DISCO 是一家全球领先的半导体设备制造商。该公司专门提供用于半导体制造的精密加工工具和解决方案。

提供的产品:DISCO 提供一系列碳化硅晶圆研磨机,包括支持各种晶圆尺寸的全自动研磨机。

2024年销售收入:DISCO 2024年的收入预计为1.2256亿美元,占有相当大的市场份额。

艾克瑞泰克:

介绍和业务概述:ACCRETECH 是半导体制造设备领域的一家知名公司,以精准和创新而闻名。

提供的产品:该公司提供各种碳化硅晶圆研磨机,满足不同的半导体制造需求。

2024年销售收入:ACCRETECH的收入预计为3812万美元,彰显其强大的市场地位。

雷瓦萨姆:

介绍及业务概况:Revasum是半导体制造设备的全球领导者,专注于先进的研磨和抛光解决方案。

提供的产品:Revasum 提供最先进的碳化硅晶圆研磨机,具有高精度和高效率。

2024 年销售收入:该公司的收入预计为 775 万美元,表明市场占有率不断增长。

恩吉斯:

介绍及业务概况:Engis Corporation是知名的工业机械和精密测量工具供应商,服务于汽车、航空航天和医疗设备等各个行业。

提供的产品:Engis 提供一系列以精确度和可靠性著称的碳化硅晶圆研磨机。

2024 年销售收入:Engis 的收入预计为 453 万美元,反映了其在利基市场中的地位。

 

收入

分享

迪斯科

122.56

68.10%

艾克瑞泰克

38.12

21.18%

雷瓦萨姆

7.75

4.30%

恩吉斯

4.53

2.52%

更新 12/12/2024
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